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溶接問題解決ブログ

2016年08月29日掲載

事例87:レーザー溶接のスパッタを改善

タブ 端子、精密部品
レーザー溶接、異材質溶接、重ね 溶接
ステンレス(SUS)、銅(Cu)

電池にタブ端子をレーザー溶接する際の『スパッタ』についてお問い合わせいただくことがあります。

スパッタとは、溶接した時に照射するレーザーの熱により、溶けた母材が飛び散って付着したものです。
母材の質や純度、溶接点の不純物の有無、メッキなどの加工の有無など様々な要因でスパッタは発生します。

実例として下の写真をご覧ください。
1-2016-08-29.jpg
円筒電池にニッケル板を溶接し、溶接条件の調整でスパッタを低減した事例です。

調整前(写真左側)は表面に穴があき、スパッタ(金属くず)が周囲に飛散しているのが見えると思います。
これを、レーザーの照射数値の調整、溶接する材料(ワーク)の位置、治具の調整などを行うことにより
調整したのが写真右側になります。

調整後は表面が平らになり、スパッタの発生もなくなりました。

電池や電子部品の溶接の場合、スパッタがショートの原因となる場合があります。
また、一般的にも溶接強度不足や割れの発生につながる可能性があります。

母材や要件により可能・不可能はありますが、様々な取り組みを通してスパッタを低減させていくことは可能です。

試作、一品ものはもとより、大量に加工する量産品の場合も
設備や消耗品の管理をしっかり行なうことにより継続的なスパッタの低減は可能です。
レーザー溶接のスパッタでお困りの方はぜひ一度、弊社にお問い合わせください。

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